SPC5775BSK3MME2R NXP USA 416-BGA

Fabricante
Referencia del producto
SPC5775BSK3MME2R
Embalaje
Tape & Reel (TR)
Ficha técnica
Laboratorio IQC de ICLee en Shenzhen — osciloscopio e inspección de componentes antes del envío
IQC · inspección en laboratorio Proceso QC completo →
D&B D-U-N-S 687211501 — registro de proveedor IC LEE LIMITED (Hong Kong)
D-U-N-S® 687211501 Ver certificado →
SPC5775BSK3MME2R

SPC5775BSK3MME2R overview

SPC5775BSK3MME2R NXP USA 416-BGA. Key ratings: operating temperature -40°C ~ 125°C (TA).
SPC5775BSK3MME2R

SPC5775BSK3MME2R specifications

Tipo Descripción
Estado de la Pieza Active
Tipo de Montaje Surface Mount
Temperatura de Operación -40°C ~ 125°C (TA)
Paquete / Carcasa 416-BGA
Proveedor Dispositivo Paquete 416-MAPBGA (27x27)
Procesador Principal e200z7
Tamaño del Núcleo 32-Bit Dual-Core
Velocidad 220MHz
Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Periféricos DMA, LVD, POR
Tamaño de la Memoria de Programa 4MB (4M x 8)
Tipo de Memoria de Programa FLASH
Tamaño de EEPROM -
Tamaño de la RAM 512K x 8
Voltaje de alimentación (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V
Convertidores de Datos -
Tipo de Oscilador External
SPC5775BSK3MME2R

SPC5775BSK3MME2R datasheet

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¿Qué opciones de inspección ofrecen para SPC5775BSK3MME2R antes del pago?

ICLee es distribuidor independiente, no franquicia autorizada. Para SPC5775BSK3MME2R (416-BGA), antes de pagar podemos acordar profundidad IQC: etiqueta vs ERP, revisión visual, muestra por rayos X o prueba funcional según cotización. Vea nuestra página de Control de calidad. Control de calidad →

¿Cómo pedir SPC5775BSK3MME2R? ¿Hay checkout online?

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¿Qué opciones de envío y costes hay para SPC5775BSK3MME2R?

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