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Inicio Circuitos Integrados (CI) Memoria Memoria H9TQ17ABJTBCUR-KUM

H9TQ17ABJTBCUR-KUM HYNIX 16GB eMMC + 2GB LPDDR3 eMMC5.1 + LPDDR3 221-FBGA

Name: H9TQ17ABJTBCUR-KUM HYNIX 16GB eMMC + 2GB LPDDR3 eMMC5.1 + LPDDR3 221-FBGA
Brand: HYNIX
SKU: H9TQ17ABJTBCUR-KUM

D-U-N-S® 687211501 Inspección bajo solicitud STOCK HK/SZ | Envío en 24 h IQC + OQC disponible Embalaje seguro

Fabricante

HYNIX

En stock:

10000

Referencia del producto

H9TQ17ABJTBCUR-KUM

Embalaje

FBGA

Ficha técnica

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H9TQ17ABJTBCUR-KUM

H9TQ17ABJTBCUR-KUM overview

H9TQ17ABJTBCUR-KUM HYNIX 16GB eMMC + 2GB LPDDR3 eMMC5.1 + LPDDR3 221-FBGA. Key ratings: supply voltage VDD1 1.8V/VDD2 1.2V/VDDQ 1.2V; operating temperature -25°C ~ +85°C (TC). Typical applications: 1. Smartphone / tablet main memory + storage; 2. Set-top box, smart TV and IoT.

H9TQ17ABJTBCUR-KUM

H9TQ17ABJTBCUR-KUM specifications

Tipo	Descripción
Estado de la Pieza	Obsolete
Grado	Commercial
Calificación	RoHS Compliant
Tipo de Montaje	Surface Mount
Temperatura de Operación	-25°C ~ +85°C (TC)
Paquete / Carcasa	221-FBGA
Voltaje - Alimentación	VDD1 1.8V/VDD2 1.2V/VDDQ 1.2V
Proveedor Dispositivo Paquete	221-FBGA
Tecnología	eMMC5.1 + LPDDR3
Tipo de Memoria	Non-Volatile (Flash) + Volatile (DRAM)
Formato de Memoria	eMCP
Tamaño de la Memoria	16GB eMMC + 2GB LPDDR3
Interfaz de Memoria	eMCP

H9TQ17ABJTBCUR-KUM

H9TQ17ABJTBCUR-KUM features

1. eMCP combo package: eMMC NAND + LPDDR3 DRAM stacked in one 221-ball package
2. NAND 16GB for mass storage, DRAM 2GB (16Gb) for main memory
3. VDD1 1.8V/VDD2 1.2V/VDDQ 1.2V
4. Space-saving mobile memory solution
5. Commercial grade -25℃ ~ +85℃

H9TQ17ABJTBCUR-KUM

auto.lang_product_h2_applications

1. Smartphone / tablet main memory + storage
2. Set-top box, smart TV and IoT
3. Industrial embedded & edge computing
4. Portable consumer electronics
5. Legacy mobile BOM replacement

H9TQ17ABJTBCUR-KUM

H9TQ17ABJTBCUR-KUM datasheet

Descargar

H9TQ17ABJTBCUR-KUM alternatives

H9HP16AECMMDAR-KMM Nota: MCP-EMCP-128+6 Embalaje: FBGA

H9HP52ACPMMDAR-KMM Nota: MCP-EMCP-64+4 Embalaje: FBGA

H9TQ17ABJTCCUR-KUM Nota: MCP-EMCP-16+2 Embalaje: FBGA

H9TQ64A8GTMCUR-KUM Nota: Embalaje: FBGA

KMQE60013M-B318 Nota: Estorage Density: 16 GB Estorage Version: eMMC 5.1 Dram Density: 16 Gb Dram Type: LPDDR3 Package: 221 FBGA Speed: 1866Mbps Production Status: EOL Embalaje: 221 FBGA

KMQE60013B-B318 Nota: Estorage Density: 16 GB Estorage Version: eMMC 5.1 Dram Density: 16 Gb Dram Type: LPDDR3 Package: 221 FBGA Speed: 1866Mbps Production Status: Mass Production Embalaje: 221 FBGA

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¿Qué opciones de inspección ofrecen para H9TQ17ABJTBCUR-KUM antes del pago?

ICLee es distribuidor independiente, no franquicia autorizada. Para H9TQ17ABJTBCUR-KUM (eMCP / 221-FBGA), antes de pagar podemos acordar profundidad IQC: etiqueta vs ERP, revisión visual, muestra por rayos X o prueba funcional según cotización. Vea nuestra página de Control de calidad. Control de calidad →

¿Cómo pedir H9TQ17ABJTBCUR-KUM? ¿Hay checkout online?

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¿Qué opciones de envío y costes hay para H9TQ17ABJTBCUR-KUM?

Trabajamos con DHL, FedEx y UPS para express aéreo fiable; flete marítimo bajo solicitud. Opciones y costes de envío de H9TQ17ABJTBCUR-KUM figuran en su cotización formal, no en checkout online. Líneas en stock HK/SZ suelen enviarse en 24–48 h tras confirmación. Envío y entrega →

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Aceptamos transferencia bancaria / T/T y otros métodos seguros confirmados en su cotización para H9TQ17ABJTBCUR-KUM (PayPal puede estar disponible según región e importe). No hay pago online en este sitio: los términos se acuerdan tras aprobar la cotización. Preguntas frecuentes →

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