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Inicio Circuitos Integrados (CI) Memoria Memoria H9TQ64A8GTMCUR-KUM

H9TQ64A8GTMCUR-KUM HYNIX 64GB eMMC + 4GB LPDDR3 eMMC + LPDDR3 221-FBGA

Name: H9TQ64A8GTMCUR-KUM HYNIX 64GB eMMC + 4GB LPDDR3 eMMC + LPDDR3 221-FBGA
Brand: HYNIX
SKU: H9TQ64A8GTMCUR-KUM

D-U-N-S® 687211501 Inspección bajo solicitud STOCK HK/SZ | Envío en 24 h IQC + OQC disponible Embalaje seguro

Fabricante

HYNIX

En stock:

10000

Referencia del producto

H9TQ64A8GTMCUR-KUM

Embalaje

FBGA

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H9TQ64A8GTMCUR-KUM

H9TQ64A8GTMCUR-KUM overview

H9TQ64A8GTMCUR-KUM HYNIX 64GB eMMC + 4GB LPDDR3 eMMC + LPDDR3 221-FBGA. Key ratings: supply voltage VDD1 1.8V/VDD2 1.2V/VDDQ 1.2V; operating temperature -25℃ ~ +85℃ (TC). Typical applications: 1. Smartphone & tablet main memory+storage; 2. Legacy handheld embedded system.

H9TQ64A8GTMCUR-KUM

H9TQ64A8GTMCUR-KUM specifications

Tipo	Descripción
Estado de la Pieza	Obsolete
Grado	Commercial
Calificación	RoHS Compliant
Tipo de Montaje	Surface Mount
Temperatura de Operación	-25℃ ~ +85℃ (TC)
Paquete / Carcasa	221-FBGA
Voltaje - Alimentación	VDD1 1.8V/VDD2 1.2V/VDDQ 1.2V
Proveedor Dispositivo Paquete	221-FBGA
Tecnología	eMMC + LPDDR3
Tipo de Memoria	Non-Volatile (Flash)+Volatile (DRAM)
Formato de Memoria	eMCP
Tamaño de la Memoria	64GB eMMC + 4GB LPDDR3
Organización de la Memoria	Combined NAND+DRAM
Interfaz de Memoria	eMCP

H9TQ64A8GTMCUR-KUM

H9TQ64A8GTMCUR-KUM features

1. eMCP stacked combo package integrating eMMC NAND flash + LPDDR3 DRAM
2. Single 221-ball FBGA saves PCB space for mobile devices
3. 64GB storage +4GB memory integrated in one chip
4. Low voltage design optimized for handheld equipment 5. Commercial grade -25℃ ~ +85℃ operating range

H9TQ64A8GTMCUR-KUM

auto.lang_product_h2_applications

1. Smartphone & tablet main memory+storage
2. Legacy handheld embedded system
3. Portable medical equipment
4. IoT handheld terminal 5. Old BOM replacement & repair

H9TQ64A8GTMCUR-KUM alternatives

H9HP16AECMMDAR-KMM Nota: MCP-EMCP-128+6 Embalaje: FBGA

H9HP52ACPMMDAR-KMM Nota: MCP-EMCP-64+4 Embalaje: FBGA

H9TQ17ABJTBCUR-KUM Nota: MCP-EMCP-16+2 Embalaje: FBGA

H9TQ17ABJTCCUR-KUM Nota: MCP-EMCP-16+2 Embalaje: FBGA

KMQE60013M-B318 Nota: Estorage Density: 16 GB Estorage Version: eMMC 5.1 Dram Density: 16 Gb Dram Type: LPDDR3 Package: 221 FBGA Speed: 1866Mbps Production Status: EOL Embalaje: 221 FBGA

KMQE60013B-B318 Nota: Estorage Density: 16 GB Estorage Version: eMMC 5.1 Dram Density: 16 Gb Dram Type: LPDDR3 Package: 221 FBGA Speed: 1866Mbps Production Status: Mass Production Embalaje: 221 FBGA

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Aceptamos lotes pequeños y prototipos. Indíquenos la cantidad: cotizamos un MOQ realista para H9TQ64A8GTMCUR-KUM desde stock HK/SZ o abastecimiento. Se pueden cotizar BOM multilínea juntos.

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Mostramos 10000 uds. disponibles para H9TQ64A8GTMCUR-KUM. Tras confirmar el pedido, el despacho desde HK/SZ suele ser en 24–48 h; el tránsito internacional express es adicional.

¿Qué opciones de inspección ofrecen para H9TQ64A8GTMCUR-KUM antes del pago?

ICLee es distribuidor independiente, no franquicia autorizada. Para H9TQ64A8GTMCUR-KUM (eMCP / 221-FBGA), antes de pagar podemos acordar profundidad IQC: etiqueta vs ERP, revisión visual, muestra por rayos X o prueba funcional según cotización. Vea nuestra página de Control de calidad. Control de calidad →

¿Cómo pedir H9TQ64A8GTMCUR-KUM? ¿Hay checkout online?

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¿Qué opciones de envío y costes hay para H9TQ64A8GTMCUR-KUM?

Trabajamos con DHL, FedEx y UPS para express aéreo fiable; flete marítimo bajo solicitud. Opciones y costes de envío de H9TQ64A8GTMCUR-KUM figuran en su cotización formal, no en checkout online. Líneas en stock HK/SZ suelen enviarse en 24–48 h tras confirmación. Envío y entrega →

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Aceptamos transferencia bancaria / T/T y otros métodos seguros confirmados en su cotización para H9TQ64A8GTMCUR-KUM (PayPal puede estar disponible según región e importe). No hay pago online en este sitio: los términos se acuerdan tras aprobar la cotización. Preguntas frecuentes →

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